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貼片加工中焊點(diǎn)光澤不足原因2022-07-07
在貼片加工和焊接技術(shù)中，許多客戶通常對(duì)焊點(diǎn)都有亮光程度的需求。在貼片加工和焊接過(guò)程中，不能保證每個(gè)焊接點(diǎn)的亮光程度都可以滿足要求。那么焊點(diǎn)光澤不足的原因是什么？1。錫
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pcba加工焊接有什么要求？2022-07-07
①在焊接的過(guò)程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度。②焊接完成后剪腳時(shí)，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將
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貼片加工：PCBA貼片加工注意什么2022-07-07
貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCBA的固定位置上，在進(jìn)行貼片加工的時(shí)候我們應(yīng)該注意些什么呢？1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工
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pcba代工代料加工技巧大公開(kāi)2022-07-07
pcba代工代料加工技巧1、錫膏在開(kāi)封運(yùn)用時(shí)，須通過(guò)兩個(gè)重要的進(jìn)程回溫﹑拌和；2、鋼板常見(jiàn)的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；3、SMT貼片加工的全稱是Surfacemounttechnology，中文意思為外表
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SMT貼片加工廠在車(chē)間里面對(duì)于溫濕度有哪些要求？2022-07-07
SMT貼片加工簡(jiǎn)單的說(shuō)法就是：將電子產(chǎn)品上的電容或者電阻，用專屬機(jī)器貼加上，還要經(jīng)過(guò)焊接讓他更加牢固，不易掉落。SMT貼片加工對(duì)環(huán)境的要求、濕度和溫度都是有一定的條件要求，同時(shí)
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簡(jiǎn)析人工智能推進(jìn)pcba加工產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型2022-07-07
當(dāng)前，pcba制造企業(yè)從原材料采購(gòu)、生產(chǎn)制造，到產(chǎn)品銷(xiāo)售與流通，所有經(jīng)營(yíng)生產(chǎn)過(guò)程正越來(lái)越趨于數(shù)據(jù)化和智能化。數(shù)據(jù)的不斷累積以及數(shù)據(jù)算法和模型的不斷發(fā)展成熟，為人工智能融入到
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smt貼片元器件與引線元器件的區(qū)別2022-07-07
smt貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于pcba加工制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率
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簡(jiǎn)述smt貼片加工中焊接材料的分類(lèi)特點(diǎn)2022-07-07
smt貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。常用的
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pcba代工代料生產(chǎn)過(guò)程中透錫需注意事項(xiàng)2022-07-07
關(guān)于pcba透錫我們應(yīng)該了解這兩大點(diǎn)：一、pcba代工代料透錫要求根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說(shuō)焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不低于孔徑
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簡(jiǎn)析貼片加工PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)2022-07-07
貼片加工PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?下面同森電子技術(shù)員就為大家整理介紹。 一、PCB焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：1.調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。2.有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直
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簡(jiǎn)析smt加工的特點(diǎn)2022-07-07
smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗
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介紹PCBA貼片加工測(cè)試形式2022-07-07
PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序。其中PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控
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