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印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接(采用熱風回流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)

工藝流程簡化為:印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)

折疊錫膏印刷

其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機(錫膏印刷機)，位于smt生產線的最前端。

折疊零件貼裝

其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產需求搭配使用。

折疊回流焊接

其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。

折疊AOI光學檢測

其作用是對焊接好的pcb進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機(AOI)，位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

折疊維修

其作用是對檢測出現故障的pcb進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。

折疊分板