檢查是smt組裝要求的必備措施。目前常用的檢測有肉眼目測、AOI（Automated Optical Inspection）、X射線檢測等。 為了防止錫膏印刷不當降低最終產(chǎn)品的性能，焊錫后應(yīng)進行錫膏檢測（SPI） smt組裝過程中的錫膏印刷。
基于20年的電子制造經(jīng)驗，騰宸對產(chǎn)品可靠性的深切關(guān)注，贏得了世界電子行業(yè)的良好聲譽。騰宸電子的一站式pcbA加工包含pcb制造、元件采購和smt貼片組裝的順暢運行源自于車間嚴格的過程控制。
SPI通常在錫膏印刷后出現(xiàn)，以便及時發(fā)現(xiàn)印刷缺陷，以便在貼片前糾正或消除它們?；蛘?，在后期可能會造成更多的缺陷甚至災(zāi)難。
SPI的優(yōu)勢
一、減少缺陷
SPI首先用于減少因焊膏印刷不當而導(dǎo)致的缺陷。因此，SPI的首要優(yōu)勢在于其減少缺陷的能力。就smt組裝而言，缺陷一直是主要問題。而它們數(shù)量的減少，將為產(chǎn)品的高可靠性奠定堅實的基礎(chǔ)。
二、高效率
想想傳統(tǒng)的smt組裝工藝返工模式。除非實施檢查，即通常在回流焊接之后，否則不會暴露缺陷。通常，AOI或X射線檢查用于找出缺陷，然后進行返工。如果使用 SPI，則可以在錫膏印刷后，就在smt組裝過程的開始階段發(fā)現(xiàn)缺陷。一旦發(fā)現(xiàn)不正確的錫膏印刷，就可以立即進行返工以獲得高質(zhì)量的錫膏印刷。將節(jié)省更多時間并提高制造效率。
三、低成本
對于SPI機的應(yīng)用，低成本有兩個意義。一方面，由于可以在smt組裝過程的早期階段發(fā)現(xiàn)缺陷，并且可以及時完成返工，因此將降低時間成本。另一方面，由于可以更早地停止缺陷，以避免早期缺陷延遲到后期制造階段，從而導(dǎo)致威脅性缺陷，因此資金也會減少。
四、高可靠性
正如本文開頭所討論的，smt組裝產(chǎn)品中的大多數(shù)缺陷源于低質(zhì)量的焊膏印刷。既然SPI有利于減少缺陷，它將通過對缺陷來源的嚴格控制來幫助提高產(chǎn)品的可靠性。
